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大同:加速推进20亿元“半导体芯片用石英石墨材
- 2021-02-12 22:13-

  平城区聚焦“六新”,推进“六新”发展,不断增强城市吸引力、创造力、竞争力。今年该区引进的新材料项目“半导体芯片用材料项目”正在加快进度组装调试生产设备,力求早日投产。

  “半导体芯片用石英石墨材料项目”由大同锡纯新材料有限公司生产完成,该公司主要生产电容石英、高纯石墨等材料,应用于半导体及泛半导体行业(光伏及LED)用的耗材和第三代半导体材料。“半导体芯片用石英石墨材料项目”是平城区2020年新材料产业集群重点推进项目,总投资20亿元,年内计划投资1.5亿元。

  据该项目相关负责人李杞秀博士介绍,该项目计划分五期施行,一期投产后有望实现3亿元的年销售规模,实现利税3000万元以上。项目总体建成投产后,年产值有望实现32亿元规模,实现利税3亿元。“‘半导体芯片用石英石墨材料项目’具有国际先进技术水平,可实现进口替代,它不仅填补了大同市该类项目的空白,为大同市建立半导体类产业集群奠定基础,而且将为大同市带来上亿元的直接利税收入。”李杞秀博士说道。

  该项目目前已经完成主要设备的主体安装,预计一期工程将于9月底结束并开始批量生产电容石英。“该项目在引入过程中就受到了市区两级政府的大力支持,同时得到了当地合作伙伴的大力支持和帮助,我们将继续努力,攻克难关,期待项目早日投产。”李杞秀博士说道。

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